[반도체 패키지] 패키지의 분류 (conventional/WLCSP/TSV 등)

반도체 패키지의 분류 1. convetional PKG(ceramic/plastic) 2. WLPKG - WLCSP (Fan in / Fan out) - FC - Stack (chip적층/PKG적층/TSV 기술) 컨벤셔널 패키지 : chip 단위로 잘라서 그 chip 단위로 패키징 ceramic 패키지 : 열 방출 및 신뢰성 특성이 우수, cost 비쌈, logic 반도체(고성능)에 사용 (eg. SB,CDIP,PGA) Plastic 패키지 Lead Frame type 패키지 : chip들이 부착되는 기판으로 리드프레임을 이용한 패키징. 금속 리드프레임을 변형시켜 만든 lead로 시스템 기판에 전기적 연결을 한다. 합금,또는 Cu, Pd 사용. substrate type에 비해 전기적 특성이 낮지만, c..

[반도체 공정] 반도체 패키지의 목적, 패키지 개발 트렌드

반도체 패키지의 목적, 패키지 개발 트렌드 Semiconductor Package 들어가기전 반도체 공정 기술이 발전함에 따라 반도체 패키지의 중요성이 커지고 있다. 반도체 패키지를 본격적으로 공부하기 전, 반도체 패키지의 정의와 목적 패키지 개발 트렌드를 알아보도록 한다. 반도체 패키지의 정의 반도체 패키지는 웨이퍼에서 칩으로 잘라내고, 단품화하는 공정을 통해 만들어져 칩을 보호하는 외부 포장이다. 0차 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내기 1차 패키지 : 칩을 단품화 2차 패키지 : 단품을 모듈 또는 카드에 실장 3차 패키지 : 모듈 또는 카드를 마더 보드에 장착하는 것 반도체 패키지의 목적 반도체 패키지의 목적은 크게 4가지로 나눌 수 있다. 1. 기계적 보호 Protection 패키지는 반도체를 외..

[반도체 공정] 테스트 공정의 종류 (2) - 패키지 테스트

반도체 패키지 테스트 공정의 종류 전편 [반도체 공정] 테스트 공정의 종류 반도체 테스트 공정과 테스트 종류 본 게시물은 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 책을 요약한 글입니다. 들어가기전 반도체를 만드는 과정은 웨이퍼에 공정을 진행하여 반도체 소 whishaww.tistory.com 들어가기전 앞선 게시물에 이어서 반도체 테스트 공정에 대한 대략적인 설명을 이어나간다. 반도체 테스트 공정에는 테스트를 하는 대상에 따라 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트로 구별할 수 있으며 웨이퍼 테스트는 패키지/실장 전 웨이퍼 레벨에서 진행되는 공정이다. 웨이퍼 테스트 공정은 EPM, burn in, test, repair, test 순으로 진행되고 웨이퍼 테스트를 통과한 양품 반도체는 백엔드 공정으로 가게 된다...

[반도체 공정] 테스트 공정의 종류 (1) - 웨이퍼 테스트

반도체 테스트 공정과 테스트 종류 들어가기전 반도체를 만드는 과정은 웨이퍼에 공정을 진행하여 반도체 소자를 프론트엔드 공정과 패키징, 테스트 과정을 포함하는 백엔드 공정으로 크게 나눌 수 있다. 과거에는 후공정인 패키지 공정의 반도체 제품의 품질과 특성을 결정하는데 큰 영향을 끼치지 않았지만, 반도체 application이 다양해짐에 따라서 패키지가 반도체 제품의 부가가치를 올리는 품질과 특성에 미치는 영향이 매우 커지고 있다. 따라서 현재 다양한 패키지 기술들이 개발되고 있으며, 그에 따라 특성을 검증하고 품질을 보장해주는 테스트 공정의 난이도도 높아졌다. 그만큼 최종 반도체 제품의 가격 경쟁력을 높이고 전기적 성능을 보장해주기 위해서는 패키지와 테스트 공정이 중요해지고 있다. 본문 반도체 테스트 공정..

Discrete circuit amplifier vs Integrated circuit amplifier, what's the difference?

(electronic engineering) what's the difference between Discrete circuit amplifier and Integrated circuit amplifier? Discrete circuit 증폭기와 Intergrated circuit 증폭기의 차이점. 들어가기 전 전자회로를 실습할 때, capcitor와 같은 소자들로 브레드보드를 구성하여 전압, 전류 등을 측정하는 실습을 많이 해보았을 것이다. 그런 소자들로 수동적으로(manually) 회로를 만드는 것은 보통 Discrete circuit이다. 반면, 여러 반도체 공정을 통해서 하나의 작은 chip으로 만들어지는 것은 Integrated circuit이다. 세부적인 공정을 통해 수많은 트랜지스터로 회로를..